Các nhà sản xuất chip đang xếp hàng chờ mua các công cụ có độ phân giải cao (High NA) mới và ASML đang mở rộng hoạt động tại Eindhoven.
Ngày 14 tháng 9, nhà sản xuất thiết bị chip ASML của Hà Lan cho biết nhu cầu do trí tuệ nhân tạo (AI) thúc đẩy đã giúp lấp đầy các đơn đặt hàng cho hệ thống quang khắc cực tím (EUV) trị giá khoảng 200 triệu đô la Mỹ của hãng đến năm 2027, khi các nhà sản xuất chip đang xếp hàng chờ mua các công cụ có độ phân giải cao (High NA) mới và công ty đang mở rộng hoạt động tại Eindhoven.
Intel, công ty đầu tiên áp dụng công nghệ High NA, cho biết các máy móc này đã đáp ứng các tiêu chuẩn về thông lượng và độ tin cậy sau khi xử lý hơn 1 triệu tấm wafer.
TSMC dự định sử dụng công nghệ High NA từ năm 2030. Samsung và SK Hynix cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất với công nghệ này vào năm 2028.
ASML, nhà cung cấp thương mại duy nhất các hệ thống in thạch bản EUV, đã khởi công xây dựng các cơ sở sản xuất mới tại khu vực Eindhoven, dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào khoảng năm 2026.
Việc xuất khẩu các hệ thống khắc quang tiên tiến nhất của ASML sang các nhà máy sản xuất chip của Trung Quốc vẫn bị hạn chế bởi các quy định xuất khẩu của Hà Lan và Mỹ, mà công ty cho biết họ tuân thủ.
TSMC cũng cho biết riêng rằng họ đang hợp tác với ASML để phát triển công nghệ mặt nạ quang khắc kích thước lớn hơn cho sản xuất tiên tiến trong tương lai.
H. L
